半導體器件

半導體器件制造商總是站在產(chǎn)品創(chuàng )新的前沿，并使用更先進(jìn)的技術(shù)，但他們也認識到：他們需要在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生命周期管理的功能和過(guò)程方面投入更多，以獲得更多的研發(fā)（R&D）投資收益。

為了制定出明智的決策，主要的半導體設計和制造企業(yè)，都已將產(chǎn)品生命周期管理(PLM) 融入統一的決策平臺。從獲取市場(chǎng)需求到設計變更及設計定案，Siemens PLM Software提供的成熟解決方案，確保全球分散的整個(gè)設備設計和制造價(jià)值鏈，獲得一個(gè)權威的、全息的產(chǎn)品和過(guò)程信息源。

在行業(yè)中，那些早已采用了這套綜合性半導體器件開(kāi)發(fā)和管理解決方案的創(chuàng )新企業(yè)，已受益于其功能，包括：

• 系統單晶片（SOC）和集成電路（IC）研發(fā)（R&D）組合優(yōu)化

• SOC和IC設計信息、計劃及要求管理

• 知識產(chǎn)權（IP）重用和法律保護

• 過(guò)程管理

• 可持續性和合規性設計

• 靈活性和環(huán)境感知社會(huì )發(fā)展的創(chuàng )新應用

這些客戶(hù)已獲得了更高的研發(fā)（R&D）生產(chǎn)力，同時(shí)當他們在更為擴張的價(jià)值鏈上共享其知識產(chǎn)權時(shí)也可以高枕無(wú)憂(yōu)，因為他們知道Siemens PLM Software的解決方案可以充分確保其知識產(chǎn)權的機密性和安全性。

有了PLM，您就可以通過(guò)以下功能，加快產(chǎn)品的上市速度，實(shí)現真正的業(yè)務(wù)價(jià)值：

• 降低設計定案缺陷和掩模組成本

• 改善整個(gè)設備計劃中的IP和設計重用

• 通過(guò)高效的人才和能力管理，提高生產(chǎn)力

• 通過(guò)端對端的可追溯性和影響分析，提高設備質(zhì)量

• 在設備制造商、IP供應商以及鑄造廠(chǎng)之間建立可靠的協(xié)同關(guān)系